GOOTWICK CP2515 обплетення для видалення припою 2,5 mm

Обплетення для випаювання GOOTWICK CP2515 — високоякісний інструмент для видалення припою з друкованих плат. Виготовлене з обплетення високочистої міді, забезпечує швидке й чисте вбирання розплавленого припою завдяки капілярному ефекту без пошкодження доріжок і компонентів.

Завдяки ширині 2,5 mm особливо корисне під час роботи з великими контактними майданчиками, майданчиками вивідних компонентів і масивними з'єднаннями. Просочене активованим флюсом, покращує теплопровідність і полегшує процес випаювання.

Технічні дані:
Марка: GOOTWICK
Модель: CP2515
Тип: Професійне обплетення для видалення припою
Ширина: 2,5 mm
Довжина: 1,5 m
Матеріал: Мідне обплетення з високою провідністю
Флюс: Просочене активованим флюсом для швидшого випаювання
Застосування: Видалення припою, чищення контактних майданчиків, демонтаж SMD, вивідних і BGA-компонентів
Сумісність: Стандартні жала та паяльні станції
Упаковка: Пластикова котушка з напрямною для зручного розмотування

Переваги:
- Швидке вбирання: чудові капілярні властивості завдяки чистій міді
- Вбудований флюс: покращує відведення тепла та прискорює видалення припою
- Відповідна ширина: 2,5 mm — ідеально підходить для великих контактних майданчиків
- Точне чищення: видаляє надлишки припою без пошкодження плат PCB
- Професійна упаковка: плавне розмотування, ідеально для роботи в майстерні
- Перевірена надійність: просто найкраще обплетення для видалення припою

Рекомендоване застосування:
Рекомендується майстрам із ремонту електроніки, майстерням мікропаяння, для робіт із перепаювання BGA, а також із вивідними й SMD-компонентами та ділянками зі щільним розташуванням контактних майданчиків.